半导体技术科技核心期刊

半导体技术科技核心期刊杂志简介

　　《半导体技术》(ISSN 1003-353X、CN13-1109/TN、CODEN BAJIFJ)是国家新闻出版广电总局批准公开发行、中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的科技期刊。

　　《半导体技术》于1976年创刊，重点介绍半导体新材料的研发、半导体器件(CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管、存储器等)和技术、集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、可靠性(功率器件可靠性、ESD技术等)、检测技术与设备等领域国内外的研究进展和最新研究成果。作为核心期刊，《半导体技术》力争报道本领域最新的产品、技术及制造信息。栏目分为：趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制造技术、半导体材料、先进封装技术、可靠性、半导体检测与设备、产业新闻。

　　《半导体技术》是中文核心期刊、中国科技核心期刊，不仅被中国期刊网、中国学术期刊(光盘版)、万方数据数字化期刊群入网期刊、中文科技期刊数据库等国内数据库收录，而且被美国《化学文摘》(CA)、美国《剑桥科学文摘》(CSA)、英国《科学文摘》(SA，INSPEC)、俄罗斯《文摘杂志》(AJ，VINITI)、美国《乌利希期刊指南》(Ulrich’s) 等国外数据库收录。

　　《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的科技期刊。本刊是中文核心期刊、中国科技核心期刊，不仅被中国期刊网、中国学术期刊(光盘版)、万方数据数字化期刊群入网期刊、中文科技期刊数据库等国内数据库收录，而且被美国《化学文摘》(CA)、美国《剑桥科学文摘》(CSA)、英国《科学文摘》(SA，INSPEC)、俄罗斯《文摘杂志》(AJ，VINITI)、美国《乌利希期刊指南》(Ulrich’s) 等国外数据库收录。

　　1. 征稿范围

　　半导体新材料的研发、半导体器件(CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管、存储器等)和技术、集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、可靠性(功率器件可靠性、ESD技术等)、检测技术与设备等领域国内外的研究进展和最新研究成果。主要栏目：趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制造技术、半导体材料、先进封装技术、可靠性、半导体检测与设备等。

　　为使您的文章符合标准化出版要求，并得到更加及时的处理，请您务必按照论文写作模板和样例投稿，阅读并了解本刊对于投稿的一些要求。

　　2. 投稿方法

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　　3. 投稿要求

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　　♦ 来稿请附第一作者及通信作者的联系方式，包括通信地址及邮编、固定及移动电话、E-mail，以便及时与作者联系。

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　　优秀期刊推荐：《信息产业报道》IT Report(月刊)曾用刊名：电子天府，1985年创刊，是市场圈杂志。作为信息产业与传统企业的纽带，站在传统企业的立场，透过企业管理现象，用传统企业管理者愿意接受的方式，向他们介绍信息技术的运用，及在运用中所面临的问题，从而达成技术提供者与运用者的沟通。