主管单位:工信部
主办单位:中国半导体行业协会
国际刊号:1681-5289
国内刊号:11-5209/TN
期刊周期:月刊
期刊级别:国家级
期刊简介
《中国集成电路》杂志是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑,并随中国集成电路产业一同成长。
办刊宗旨
《中国集成电路》专门为集成电路产业服务,瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域,为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。
主要栏目
产业发展——深入报道国内外集成电路行业方针政策、发展规划、活动盛事等,并跟踪报道焦点问题;邀请相关专家、院士、企业代表综合分析前沿研究成果、技术与产品发展趋势、市场发展前景。
业界要闻——及时报道国际国内集成电路产业的最新动态,包括集成电路领域的新企业、新产品、新技术、新应用、新体制、新方法等。
设计——设计方法、设计技术,强调设计思想,介绍领先的EDA设计工具,设计服务。
制造——本栏目重点介绍半导体行业的主流工艺与制造技术发展趋势。
封装――介绍先进的封装形式以及封装技术的发展。
测试——先进的测试平台、测试技术。
访谈——专访行业内代表性优秀企业及业界精英,介绍其先进的生产管理、市场营销和资金运营模式、人材培养体系,传播新型经营思想、管理方式和竞争策略。
应用――展示国内外最新设计成果和产品应用。
市场――对集成电路产业及应用市场进行权威统计与分析。
企业与产品――介绍重点企业的新产品和新技术。
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无线电定向系统之设计
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