半导体集成电路洁净厂房工程监理

　　摘要：随着科学技术日新月异的发展，各类工业产品加工生产过程趋向精密化、微型化，特别是微电子技术、生物技术、药品生产技术、精密化工生产技术、食品加工技术等的高速发展，使洁净技术得到日益广泛的应用。半导体集成电路产品的生产工艺决定生产环境为洁净厂房，半导体集成电路洁净厂房区别于普通厂房的特殊要求为：防微振、防静电、空气洁净度要求、温湿度要求和高纯物质供应要求等。下面根据某半导体集成电路洁净厂房以其核心洁净区为中心阐述洁净厂房监理的重点、步骤、注意事项和控制方法。（洁净厂房剖面示意图见附图1）。
　　关键词：半导体，洁净厂房，污染控制
　　1外围护封闭
　　这一阶段主要是外围护的建筑施工作业。洁净区施工前要求建筑的外围护：主体结构的底板、墙面、密肋梁、天棚结构完成，屋面防水完成，墙面、天棚需抹灰的面层完成，外门、外窗安装完成，能形成封闭体系。因此在工程开工前应有计划地安排此部分的施工工作先行，尽量形成流水施工，以达到洁净区与非洁净区同时完成，满足设备安装总进度计划的要求。
　　半导体集成电路洁净厂房的防微振要求通过大面积、大厚度的大底板和密肋梁框架结构实现。洁净区的装修与一般厂房比较其装修要求和所使用材料不同，天棚为金属壁板吊顶；地面面层为防静电环氧树脂或防静电地板，墙面面层为环氧树脂或金属壁板，由于墙、地面结构施工的缺陷在后期用环氧树脂砂浆修补将很难达到平整度要求，因此对建筑结构要求底板砼原浆过面，砼墙、柱、梁采用清水砼，砌体墙面抹灰层采用水泥砂浆，以保证基层具有一定的强度和不能起尘。
　　2要求一般水平的污染控制
　　这一阶段为吊顶板安装之前的施工作业，工作内容如墙、地、梁面的防尘涂装、活动地板安装、壁板及吊顶的龙骨安装、空调机组安装、动力设备、一次配管和配线等。在建筑垃圾、粉尘清理、吹扫完毕后开始施工，服装、鞋具、材料必须干净。
　　2.1砼结构环氧树脂墙、柱、梁面
　　（1）检查结构构件，有缺陷需先确定修补方法。
　　（2）构件表面清理干净。
　　（3）缺陷修补。
　　（4）面层施工。控制材料配比和颜色，分遍涂装并保证遍间时间间隔，不能出现流坠。
　　2.2砌体环氧树脂墙面
　　（1）检查抹灰层质量、强度、干燥度，有缺陷需先确定修补方法。
　　（2）抹灰层表面通过刮、擦或洗等方式清理表面污染物，干燥后用高压气体吹或吸尘器吸除灰尘。
　　（3）缺陷修补。
　　（4）面层施工。控制材料配比和颜色，分遍涂装并保证遍间时间间隔，不能出现流坠。
　　2.3自流平地面
　　（1）墙、柱、梁面环氧树脂面层完成。
　　（2）地面清理干净、满足要求。可用高压气体吹扫后用真空吸尘器吸尘，但吹扫时易扬尘，需有相应措施控制；也可用高压水冲洗，但要能及时排水，且需待基层干燥后才能施工面层。
　　（3）试做样板。考核工人施工工艺，确定材料配比，选定面层颜色。
　　（4）面层材料需满足设计要求并有合格证。检查材料的组份和配比。
　　（5）面层施工前应确定分片、分区界面并围挡；区域封闭以防止扬尘；配置防毒、防火设施。
　　（6）施工过程控制配比称量准确，搅拌充分，随铺随刮，控制标高。
　　3要求较高水平的污染控制
　　这一阶段为空吹之前的施工作业，工作内容如壁板及吊顶板安装、各专业管线穿壁板安装、灯具安装等，并采用局部擦洗、真空吸尘等方法进行全面彻底的清扫工作。必须穿洁净服、洁净鞋进场施工。
　　3.1壁板及吊顶板安装
　　（1）壁板材料进场检查、验收。材料进场必须密封包装好，检查材料尺寸、颜色、平整度。
　　（2）内隔墙门窗安装完成。
　　（3）按排版图进行拼装。注意检查壁板颜色，避免色差。
　　（4）转角处安装R圆角。
　　（5）壁板清洗、擦拭干净。
　　（6）拼缝打胶。
　　（7）检查、验收。垂直度、平整度应满足要求。
　　3.2各专业管线穿壁板安装
　　（1）穿线口放线定位，并弹线标注。
　　（2）壁板安装单位实施开口。
　　（3）各专业管线套管安装。
　　（4）壁板安装单位实施封口。
　　3.3灯具安装
　　（1）灯架安装。
　　（2）电线接入。
　　（3）通电试灯。
　　（4）照度测定。
　　3.4真空吸尘等方法进行全面彻底的清扫工作
　　（1）大面真空吸尘器吸尘。大面全面吸尘，尤其是边角等易藏灰尘处要仔细。
　　（2）表面局部擦洗。细部吸尘器不好操作，需要人工擦洗。
　　（3）擦洗时可能较多使用易挥发的液体清洁用品，这些用品一般是易燃或有一定毒性，因此要作好防火和防毒措施。
　　4要求高水平的污染控制
　　这一阶段为调试交付之前的施工作业，工作内容如安装高效过滤器、FFU、全面测试前的最后吸尘清扫、净化空调运行测试。
　　4.1高效过滤器安装
　　（1）高效过滤器必须在完成以下工作后才进行安装：
　　1）洁净区的装修、安装工程全部完成，并对洁净区进行全面清扫、擦净。
　　2）净化空调系统内部已进行全面清洁、擦拭，达到清洁要求。
　　3）产品资料齐全、技术性能满足设计要求，产品在安装现场拆开包装进行外观检查：框架、滤材、密封胶无损伤，框架无毛刺和锈斑，尺寸符合设计要求。
　　4）检漏合格。
　　5）净化空调系统连续空吹12-24小时后，再次清扫、擦拭洁净区。
　　（2）高效过滤器的运输、存放应按出厂标注的方向放置，搬运时应轻拿轻放、避免剧烈振动和碰撞。
　　（3）安装过程应根据各台过滤器的阻力大小进行合理调配，外框上箭头和气流方向应一致。
　　（4）框架应平整，允许偏差不大于1mm。
　　（5）填料表面、过滤器边框表面、框架表面及液槽必须擦净。
　　4.2FFU安装
　　（1）在现场进行外观检查，目测不得有变形、锈蚀、漆膜脱落、拼接板破损等。
　　（2）进行检漏，合格后才能安装。
　　（3）与吊顶应衔接良好，保持整体平整。
　　（4）系统试运转时，进风口必须加装临时中效过滤器。
　　（5）洁净层流罩应设有独立的吊竿并设有防晃的固定措施，水平度和高差应满足要求。
　　4.3全面测试前的最后吸尘清扫
　　在建筑、设备、管道、线路等全部基本完成后进行，用擦拭、吸尘器吸尘等方法进行。完成后覆盖膜、保护膜等可以清除。
　　4.4净化空调运行测试
　　（1）先进行漏风量测试。可分段或整体进行，漏风量超过标准时应查出漏风部位，修补后重新测试直至合格。
　　（2）单机调试。首先启动运行应正常，然后分别对其转速、余压、振动、噪音、电流进行调试，并调整其总风量，直至满足设计要求。
　　（3）风机风量、风压的测定、调整。
　　（4）空调箱风量调整。测调空调箱各部分的压力，使其处于正常状态；测调新风、一二次回风，要能按设计要求组成不同的混合比。
　　（5）系统风量测定调整。目的是使各空调机总送风、新风及回风满足设计要求，使室内各区间按设计送风量分配，区间各出风口出风均匀，各区间排风量按设计值分配，在风机风量、风压测定或调整达到设计要求时进行。
　　（6）室内空气参数测定调整。在系统风量平衡已完成、机房参数满足要求后进行，测定内容包括纵横断面温度场和速度场的测定、湿度测定、噪音测定和正压测定调整等。
　　1）沿房间高度和宽度各选择几个有代表性的横断面和纵端面测定温度变化（即温度场）、气流变化（即速度场）。
　　2）湿度测定工作面的即可。
　　3）噪声测定。在各区间内装隔断完成，生产设备未运行，风机运转正常，室内无人为噪声时测定。
　　4）室内正压测定调整。在室内气流组织和温湿度调整合适后开始，房间门窗必须关闭。
　　（7）过滤器检漏。在风机正常运行，室内清洁密封，风口风量平衡已完成后进行。
　　（8）室内洁净度测试。在过滤器检漏已完成，空调机正常运转，各区间压差已调整完成，室内清洁工作已完成等条件下进行。
　　（9）全程跟踪旁站测试过程，作为初验的依据。

《半导体集成电路洁净厂房工程监理》

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