微电子学论文国内微电子学新发展应用状况

 　　文章主要是微电子学论文，主要讲述了国内微电子学专业发展和对当前微电子工程应用改革的新运用技巧。本文选自：《微电子学》,《微电子学》报道内容涉及微电子科学与技术的各个领域，包括微电子器件与电路的基础理论、设计技术、制造工艺、测试与组装技术;可靠性技术、集成电路应用技术;基础材料与半导体设备等方面的研究成果、学术论文和技术报告;介绍和评述微电子领域的发展动态和最新进展。

　　摘要：目前，许多高校以及一些专科学校都纷纷建立微电子专业。各学校的办学特点不尽相同，但主要培养目标基本围绕三方面：集成电路工艺开发，集成电路中的器件和材料研究，以及集成电路设计，其招生规模不断扩大。

　　关键词：国内微电子,微电子学,电子学发展,微电子论文

　　由于20世纪80年代国内经济的迅速发展和半导体行业的相对滞后，许多高校已停止了半导体工艺人才培养，导致集成电路工艺人才更是奇缺。当今世界经济已从工业化进入信息化的发展阶段，微电子技术是高科技和信息产业的核心技术，成为当前新经济时代的基础产业。它在国民经济、国防建设以及现代信息化社会中起着极其重要的战略意义。我国微电子产业与国际水平相比还属于幼稚工业，无论技术水平、产品水平还是综合实力都无法与发达国家同行的实力相抗衡。

　　国际半导体技术路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors)是由美国、欧洲、日本、韩国和台湾地区的专家共同编制的的一个文件，是产业界(芯片制造商、设备和材料供应商)、政府部门和大学、研究机构共同努力的结果。该文件对当前半导体技术进行评估，对未来15年半导体技术的发展趋势进行预测，不仅对半导体产业的发展有指导意义，而且对大学、研究机构的人才培养和科学研究具有指导意义。

　　与微电子学专业相关行业的发展趋势及对本专业构成的挑战、要求

　　1.进入21世纪，与微电子专业学科相关的集成电路产业发展趋势

　　(1)器件尺寸不断缩小，目前器件特征尺寸已进入纳米量级。器件尺寸继续缩小将遇到很多物理问题和技术挑战，为了解决这些问题和挑战，必须进行新器件、新结构、新工艺等研究。

　　(2)集成度不断提高，目前已经可以把整个电子系统或子系统集成在一个芯片里，形成集成系统芯片(SOC)。系统芯片与集成电路的设计思想和方法是不同的。这就要求微电子专业培养的人才不仅能从事IC设计，还能从事SOC设计，研究SOC的设计方法。

　　(3)与集成电路技术相关的新材料不断涌现，高K栅介质、低K互连介质、新型化合物半导体材料等都成为目前的研究热点。

　　(4)微电子与其他学科结合诞生新的交叉学科，也是21世纪的重要发展方向，例如集成光电子学、微机械电子学(MEMS)、纳电子学等。因此，要求微电子专业培养的学生能适应这种跨学科、多学科结合发展的需求。

　　2.微电子技术面临的困难与挑战

　　按照微电子技术的发展趋势，在材料、工艺、设计、测试、封装等方面都面临着困难和挑战。在国际半导体技术路线图中，将微电子技术分为12个相对独立的部分：(1) 设计，(2) 测试与测试设备，(3) 工艺集成、器件和结构，(4) 前端工艺，(5) 光刻，(6) 互连线，(7) 工厂集成，(8) 组装与封装，(9) 环境、安全与健康，(10) 成品率，(11) 计量，(12) 模型与模拟。

　　3.国内微电子技术现状与社会需求

　　根据国家有关权威部门的预测，2010年我国微电子产业的产值将达到3000亿人民币，占到当时全世界集成电路产值的6%，其中芯片制造业的产值约为1500亿元，设计业和封装业1500亿元。根据国际上的一般规律，一个10亿元产值的集成电路设计公司大约需要1500名左右的工程师;一条年产3万片的8英寸集成电路制造生产线的年产值约30亿人民币，需要1000名工程师和1000名配套人员。这样，未来10年我国集成电路设计业需要20～25万设计人才，芯片制造业产值约需要10万名工艺技术人才，而目前我国集成电路人才奇缺，设计人才全国不足万人，因此今后10年对微电子方面的人才的需求是极为迫切的。从2003集成电路行业年会的数字显示，国内IC设计从业人员实际不足5000人，其中真正完全成熟的系统设计工程师不过1000人;每年从各大学微电子专业毕业的研究生只有300多人，本科生也不过10000人，对比上海半导体和IC研讨会发布的2008年大陆IC产业对IC设计工程师需求量250000人，这不过是杯水车薪。

《微电子学论文国内微电子学新发展应用状况》

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